消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管

中國(guó)通信設(shè)備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構(gòu)建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶體管。

據(jù) eeNews 報(bào)道 ，該提案被包含在一篇論文中
，將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)上提交 ，該研討會(huì)定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行。

該器件是一種銦鎵氧化鋅（IGZO）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET） ，其 IGZO、高 k 電介質(zhì)氧化鉿和 IZO 層圍繞一個(gè)垂直柱排列。IGZO 厚度約為 3nm 。HfOx 和 IZO 的厚度約為 8nm
。垂直方向的通道長(zhǎng)度為 55nm
，平面內(nèi)的臨界尺寸為 50nm。

該晶體管在 Vth+1V 時(shí)達(dá)到 32.8microamps / micron 的電流密度 ，亞閾值擺幅為 92mV / decade。

作者聲稱，在-40 攝氏度到 + 120 攝氏度之間，該晶體管具有良好的熱穩(wěn)定性和可靠性 ，有望成為未來(lái)超越 1-alpha 節(jié)點(diǎn)的高性能 3D-DRAM 的候選產(chǎn)品。

投稿時(shí)間：2022-06-02  最后更新：2022-09-07