半導體封測市場恢復“正常”先進封裝占比上升

經濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導體產業(yè)鏈的最后一個關鍵環(huán)節(jié)
。在芯片的生產過程中
，先由設計公司完成集成電路設計
，然后委托給晶圓廠生產晶圓