半導體封測市場恢復“正常”先進封裝占比上升

經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)
。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設(shè)計公司完成集成電路設(shè)計，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測廠進行封裝測試。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導線引到外部接頭處，然后進行密封 ，形成芯片產(chǎn)品
。

長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者 ，芯片封裝的重點在于使芯片和外界互聯(lián)的同時 ，還要保證芯片不受外界干擾，同時還要解決芯片發(fā)熱等問題 。

在去年芯片供應緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長