半導(dǎo)體封測市場恢復(fù)“正?！毕冗M封裝占比上升

經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中