半導(dǎo)體封測市場恢復(fù)“正?！毕冗M封裝占比上升

經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié) 。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設(shè)計公司完成集成電路設(shè)計 ，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓
 ，再送到封測廠進行封裝測試 。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導(dǎo)線引到外部接頭處
，然后進行密封，形成芯片產(chǎn)品。

長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者，芯片封裝的重點在于使芯片和外界互聯(lián)的同時，還要保證芯片不受外界干擾，同時還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應(yīng)緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長。長電科技是國內(nèi)的半導(dǎo)體封測龍頭廠商，其2021年年報顯示