沈波 ：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前，我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn)：一是國際政治和經(jīng)濟環(huán)境急劇變化
，技術(shù)封鎖危險加劇；二是產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段
，我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破 。

第三代半導(dǎo)體也稱寬禁帶半導(dǎo)體 ，包括氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等，有著突出的光電特性。第三代半導(dǎo)體是全球技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。美日歐等發(fā)達國家和地區(qū)都啟動了相關(guān)計劃  ，加強對第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)布局