沈波：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

當前 ，我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨三大挑戰(zhàn)：一是國際政治和經(jīng)濟環(huán)境急劇變化 ，技術(shù)封鎖危險加??；二是產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題亟待解決；三是國際上已進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段 ，我國核心材料芯片產(chǎn)業(yè)化能力亟待突破。

第三代半導(dǎo)體也稱寬禁帶半導(dǎo)體，包括氮化鎵（GaN） 、碳化硅（SiC）等