消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管

中國通信設備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶體管 。

據 eeNews 報道，該提案被包含在一篇論文中，將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術和電路研討會上提交，該研討會定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行 。

該器件是一種銦鎵氧化鋅（IGZO）場效應晶體管（FET），其 IGZO
 、高 k 電介質氧化鉿和 IZO 層圍繞一個垂直柱排列 。IGZO 厚度約為 3nm