消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管

中國(guó)通信設(shè)備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構(gòu)建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶體管 。

據(jù) eeNews 報(bào)道，該提案被包含在一篇論文中
，將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)上提交 ，該研討會(huì)定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行。

該器件是一種銦鎵氧化鋅（IGZO）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）  ，其 IGZO 、高 k 電介質(zhì)氧化鉿和 IZO 層圍繞一個(gè)垂直柱排列 。IGZO 厚度約為 3nm。HfOx 和 IZO 的厚度約為 8nm 。垂直方向的通道長(zhǎng)度為 55nm，平面內(nèi)的臨界尺寸為 50nm。

該晶體管在 Vth+1V 時(shí)達(dá)到 32.8microamps / micron 的電流密度 ，亞閾值擺幅為 92mV / decade