聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布 ：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時(shí)推出三款新產(chǎn)品 ，擴(kuò)大了品牌芯片的投資組合。大家已經(jīng)討論過天璣1050和天璣930 ，現(xiàn)在是時(shí)候了解一下Helio G99了
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聯(lián)發(fā)科公司表示，他們的目標(biāo)是支持4G的新一代游戲智能手機(jī)