聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時(shí)推出三款新產(chǎn)品
，擴(kuò)大了品牌芯片的投資組合 
。大家已經(jīng)討論過天璣1050和天璣930，現(xiàn)在是時(shí)候了解一下Helio G99了。

聯(lián)發(fā)科公司表示
，他們的目標(biāo)是支持4G的新一代游戲智能手機(jī)。

Helio G99基于6納米工藝技術(shù)，并根據(jù)“2 + 6”方案排列了8個(gè)核心 。Cortex-A76的峰值頻率為2.2 GHz, Cortex-A55的工作頻率為2.0 GHz
。

Helio G99處理器采用Malii - g57 MC2圖形芯片,提供2133 MHz頻率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2閃存的支持。

Helio G99提供聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0 Lite游戲技術(shù)，支持高達(dá)120Hz的FullHD+顯示和高達(dá)10800萬像素的攝像頭。支持藍(lán)牙5.2,Wi-Fi 5和Cat-13 4G LTE 。

在新處理器的優(yōu)勢(shì)中，與Helio G96相比，能源效率提高了30% 。這是利用6納米技術(shù)而不是12納米技術(shù)制造的產(chǎn)物。

第一批搭載Helio G99的智能手機(jī)將于今年第三季度(7 ~ 9月)上市