聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布  ：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時(shí)推出三款新產(chǎn)品，擴(kuò)大了品牌芯片的投資組合。大家已經(jīng)討論過天璣1050和天璣930，現(xiàn)在是時(shí)候了解一下Helio G99了。

聯(lián)發(fā)科公司表示 ，他們的目標(biāo)是支持4G的新一代游戲智能手機(jī)
。

Helio G99基于6納米工藝技術(shù)，并根據(jù)“2 + 6”方案排列了8個(gè)核心