聯(lián)發(fā)科Helio G99發(fā)布：6nm制程工藝+能效提高30%

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)通過同時推出三款新產品 ，擴大了品牌芯片的投資組合。大家已經討論過天璣1050和天璣930 ，現在是時候了解一下Helio G99了。

聯(lián)發(fā)科公司表示，他們的目標是支持4G的新一代游戲智能手機。

Helio G99基于6納米工藝技術
，并根據“2 + 6”方案排列了8個核心。Cortex-A76的峰值頻率為2.2 GHz, Cortex-A55的工作頻率為2.0 GHz。

Helio G99處理器采用Malii - g57 MC2圖形芯片,提供2133 MHz頻率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2閃存的支持。

Helio G99提供聯(lián)發(fā)科HyperEngine 2.0 Lite游戲技術 ，支持高達120Hz的FullHD+顯示和高達10800萬像素的攝像頭。支持藍牙5.2,Wi-Fi 5和Cat-13 4G LTE 。

在新處理器的優(yōu)勢中
，與Helio G96相比，能源效率提高了30%。這是利用6納米技術而不是12納米技術制造的產物。

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