國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”
，自主攻克重要芯片材料 ，技術(shù)水平趕超美日

本文原創(chuàng) ，禁止搬運(yùn)和抄襲 ，違者必究 ！

一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小 ，看起來毫不起眼 。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級(jí)別的投資
，從研發(fā)到生產(chǎn)落地
，再到上市銷售 ，需要經(jīng)歷一系列的流程  。

而在芯片制造過程中