國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小 ，看起來毫不起眼
 。但是想要造出一顆高端芯片
，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地，再到上市銷售 ，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中
，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰
，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”
。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平 ？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高 ，和光刻機 
，刻蝕機等半導(dǎo)體設(shè)備相比，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本。

可是如果沒有光刻膠
，光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面，刻蝕機更加無法進行芯片線路的刻蝕 。因為光刻膠可以起到保護襯底
，形成曝光圖形的媒介作用。

但是光刻膠技術(shù)主要掌握在日本手中
，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線，i線光刻膠
，還是高端的EUV光刻膠，日本企業(yè)提供的產(chǎn)品均位居一線水準 ，被臺積電
，三星等爭相采購。

國內(nèi)發(fā)展芯片制造同樣離不開對外進口光刻膠，為了實現(xiàn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展