國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小 ，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地 ，再到上市銷售
 ，需要經(jīng)歷一系列的流程。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多 。而國內(nèi)科研人員攻堅克難 ，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高，和光刻機(jī) 
，刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備相比，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本。

可是如果沒有光刻膠，光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面
，刻蝕機(jī)更加無法進(jìn)行芯片線路的刻蝕。因為光刻膠可以起到保護(hù)襯底
 ，形成曝光圖形的媒介作用
。

但是光刻膠技術(shù)主要掌握在日本手中，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線