国产芯片领域“破冰”,自主攻克重要芯片材料,技术水平赶超美日
國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”,自主攻克重要芯片材料,技術(shù)水平趕超美日
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一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小,看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片,背后至少是百億美元級(jí)別的投資,從研發(fā)到生產(chǎn)落地,再到上市銷售 ,需要經(jīng)歷一系列的流程。
而在芯片制造過程中,涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅(jiān)克難 ,終于在光刻膠方面實(shí)現(xiàn)破冰,研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠”。
這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢 ?國產(chǎn)光刻膠處于什么水平 ?

國產(chǎn)光刻膠破冰
光刻膠對(duì)于芯片制造的成本并不是很高 ,和光刻機(jī),刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備相比,光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本 。
可是如果沒有光刻膠 ,光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面,刻蝕機(jī)更加無法進(jìn)行芯片線路的刻蝕。因?yàn)楣饪棠z可以起到保護(hù)襯底,形成曝光圖形的媒介作用。

但是光刻膠技術(shù)主要掌握在日本手中 ,相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線,i線光刻膠,還是高端的EUV光刻膠,日本企業(yè)提供的產(chǎn)品均位居一線水準(zhǔn),被臺(tái)積電