國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料 ，技術(shù)水平趕超美日

本文原創(chuàng) ，禁止搬運(yùn)和抄襲，違者必究！

一顆智能手機(jī)的SOC芯片只有指甲蓋大小 ，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級(jí)別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地
，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程 。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多 。而國(guó)內(nèi)科研人員攻堅(jiān)克難
，終于在光刻膠方面實(shí)現(xiàn)破冰