國產芯片領域“破冰” ，自主攻克重要芯片材料 ，技術水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產落地，再到上市銷售 ，需要經歷一系列的流程 。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數量繁多。而國內科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠” 。

這是怎樣的光刻膠產品呢？國產光刻膠處于什么水平 ？

國產光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高 ，和光刻機，刻蝕機等半導體設備相比 ，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本