國產(chǎn)芯片領(lǐng)域“破冰”，自主攻克重要芯片材料 ，技術(shù)水平趕超美日

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一顆智能手機的SOC芯片只有指甲蓋大小，看起來毫不起眼。但是想要造出一顆高端芯片 ，背后至少是百億美元級別的投資，從研發(fā)到生產(chǎn)落地
，再到上市銷售，需要經(jīng)歷一系列的流程 。

而在芯片制造過程中，涉及到各種各樣的材料更是數(shù)量繁多。而國內(nèi)科研人員攻堅克難，終于在光刻膠方面實現(xiàn)破冰，研制出“光敏聚酰亞胺光刻膠” 。

這是怎樣的光刻膠產(chǎn)品呢？國產(chǎn)光刻膠處于什么水平
？

國產(chǎn)光刻膠破冰

光刻膠對于芯片制造的成本并不是很高 ，和光刻機，刻蝕機等半導體設(shè)備相比，光刻膠的成本占光刻工藝不到一成的成本。

可是如果沒有光刻膠，光刻膠曝光的圖形便無法顯影的晶圓表面
，刻蝕機更加無法進行芯片線路的刻蝕 。因為光刻膠可以起到保護襯底，形成曝光圖形的媒介作用
。

但是光刻膠技術(shù)主要掌握在日本手中 ，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈被日本所壟斷。不管是低端的g線，i線光刻膠 ，還是高端的EUV光刻膠 ，日本企業(yè)提供的產(chǎn)品均位居一線水準，被臺積電 ，三星等爭相采購。

國內(nèi)發(fā)展芯片制造同樣離不開對外進口光刻膠，為了實現(xiàn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展 ，攻克光刻膠核心技術(shù)是件要緊事。值得一提的是
，國產(chǎn)芯片在光刻膠領(lǐng)域成功破冰，自主攻克了重要芯片材料——光敏聚酰亞胺光刻膠。

根據(jù)光明日報消息報道 ，我國科研人員滕超教授及其團隊在2015年定下研究計劃，瞄準光電顯示和半導體領(lǐng)域所需的光刻膠技術(shù)展開破冰。由于大量的核心技術(shù)掌握在日本手中