蘋果自研芯片，給微軟出了個(gè)大難題

來(lái)源
：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID
：icbank）編譯自cnbc，謝謝。

蘋果早前宣布的新款筆記本電腦采用了這家 iPhone 制造商的下一代內(nèi)部芯片，可能會(huì)對(duì)微軟利潤(rùn)豐厚的 Windows 業(yè)務(wù)構(gòu)成新的挑戰(zhàn) 。

自蘋果于 2020 年底開(kāi)始銷售搭載自產(chǎn) M1 處理器的 Mac 以來(lái) ，該公司的計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)一直在回升 。早些時(shí)候 ，Apple 推出了 M2
，它將在新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相。

新芯片將包括比 M1 多 25% 的晶體管和多 50% 的帶寬