苹果自研芯片,给微软出了个大难题
蘋果自研芯片,給微軟出了個(gè)大難題
來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自cnbc,謝謝 。
蘋果早前宣布的新款筆記本電腦采用了這家 iPhone 制造商的下一代內(nèi)部芯片,可能會(huì)對微軟利潤豐厚的 Windows 業(yè)務(wù)構(gòu)成新的挑戰(zhàn)。
自蘋果于 2020 年底開始銷售搭載自產(chǎn) M1 處理器的 Mac 以來,該公司的計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)一直在回升 。早些時(shí)候,Apple 推出了 M2,它將在新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相。
新芯片將包括比 M1 多 25% 的晶體管和多 50% 的帶寬 。
科技行業(yè)研究公司 Gartner 的分析師 Mikako Kitagawa 表示