金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同

【金盤(pán)科技 ：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊
，金盤(pán)科技公告