金盤(pán)科技 ：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同

【金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊 ，金盤(pán)科技公告，全資子公司海南同享數(shù)字科技近日與吉安伊戈?duì)柎烹娍萍己炗喠藶橐粮隊(duì)柎烹娍萍继峁┲悄苤圃煺w解決方案總承包的銷售合同