金盘科技：签订1.31亿元智能制造整体解决方案总承包合同
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金盤(pán)科技 ：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同
【金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊 ，金盤(pán)科技公告 ，全資子公司海南同享數(shù)字科技近日與吉安伊戈?duì)柎烹娍萍己炗喠藶橐粮隊(duì)柎烹娍萍继峁┲悄苤圃煺w解決方案總承包的銷(xiāo)售合同 ，合同金額為1.31億元
展開(kāi)閱讀全文投稿時(shí)間 ：2022-06-29 最后更新