華為傳來(lái)消息，被圍剿的麒麟芯片回歸 ，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)巨大進(jìn)步

近日 ，華為傳來(lái)重大消息 ，曾經(jīng)被圍剿的麒麟芯片回歸 。此消息真是大快人心 。回首過(guò)去，先是限制芯片制造  ，后面斷供零部件給華為制造5G產(chǎn)品 ，如今終于有了轉(zhuǎn)機(jī)。

華為麒麟830和720即將回歸，這兩款芯片采用的是中芯國(guó)際的14nm技術(shù) ，雖然很多人覺(jué)得這不過(guò)是沒(méi)什么價(jià)值的4G芯片，但這卻是國(guó)產(chǎn)14nm芯片，意義非凡，這代表著國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)巨大進(jìn)步。

華為芯片的問(wèn)題初步解決

由于沒(méi)有EUV光刻機(jī)的供應(yīng)
，所以導(dǎo)致制造工藝卡在了14nm上 ，華為設(shè)計(jì)的高端芯片依靠國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈也制造不出來(lái) ，所以這就是所謂的“卡脖子”。

目前的狀況就是落后的DUV光刻機(jī)也難以進(jìn)入國(guó)內(nèi)，之前華為也曾透露過(guò)將會(huì)利用芯片堆疊、面積換性能的方式來(lái)解決問(wèn)題。

只要國(guó)內(nèi)成熟芯片28nm實(shí)現(xiàn)自主
，這樣華為就不至于沒(méi)有芯片可用。同時(shí)，近期也有消息傳出，中芯國(guó)際斥資新建工廠擴(kuò)產(chǎn)28nm。利用雙芯疊加的工藝
，至少可以保證擁有不亞于14nm性能的芯片使用
 。

從國(guó)內(nèi)光刻機(jī)的最新發(fā)展來(lái)看，經(jīng)過(guò)多項(xiàng)技術(shù)突破 ，上海微電子很快就能夠組裝出28nm的光刻機(jī)了，屆時(shí)有望將國(guó)產(chǎn)工藝提升至14nm ，到時(shí)候，華為芯片的問(wèn)題就可以得到很大的解決 。

在芯片領(lǐng)域，我國(guó)做出了哪些努力呢
？

國(guó)內(nèi)芯片的發(fā)展

可以看出