“先進(jìn)封裝”一文打盡

一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾 ，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple） ，而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因為臺積電（TSMC）。

蘋果說，我的Apple Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說 ，除了先進(jìn)工藝 ，我還要搞先進(jìn)封裝 ，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。

近些年 ，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。

例如：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), CoW(Chip on Wafer), WoW(Wafer on Wafer), FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), HBM(High-Bandwidth Memory), HMC(Hybrid MemoryCube), Wide-IO(Wide Input Output), EMIB(Embedded Multi-Die Interconect Bridge), Foveros, Co-EMIB, ODI(Omni-Directional Interconnect), 3D IC, SoIC, X-Cube…等等…這些都屬于先進(jìn)封裝技術(shù) 。

如何區(qū)分并理解這些讓人眼花繚亂的先進(jìn)封裝技術(shù)呢？這就是本文要告訴讀者的 。

首先，為了便于區(qū)分，可以將先進(jìn)封裝分為兩大類 ：① 基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù) 
，主要通過RDL進(jìn)行信號的延伸和互連；② 基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù) ，主要是通過TSV進(jìn)行信號延伸和互連 。

基于XY平面延伸的 先進(jìn)封裝技術(shù)

這里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面，這類封裝的鮮明特點就是沒有TSV硅通孔，其信號延伸的手段或技術(shù)主要通過RDL層來實現(xiàn) ，通常沒有基板，其RDL布線時是依附在芯片的硅體上 ，或者在附加的Molding上。因為最終的封裝產(chǎn)品沒有基板，所以此類封裝都比較薄 ，目前在智能手機(jī)中得到廣泛的應(yīng)用。

1．FOWLP

FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP（Wafer Level Package）的一種，因此我們需要先了解WLP晶圓級封裝。

在WLP技術(shù)出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)封裝工藝步驟主要在裸片切割分片后進(jìn)行，先對晶圓（Wafer）進(jìn)行切割分片（Dicing），然后再封裝（Packaging）成各種形式。

WLP于2000年左右問世