“先進(jìn)封裝”一文打盡

一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因
，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。

蘋(píng)果說(shuō) ，我的Apple Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說(shuō)，除了先進(jìn)工藝 
，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。

近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn) ，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱(chēng)至少有幾十種 。

例如 ：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), CoW(Chip on Wafer), WoW(Wafer on Wafer), FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), HBM(High-Bandwidth Memory), HMC(Hybrid MemoryCube), Wide-IO(Wide Input Output), EMIB(Embedded Multi-Die Interconect Bridge), Foveros, Co-EMIB, ODI(Omni-Directional Interconnect), 3D IC, SoIC, X-Cube…等等…這些都屬于先進(jìn)封裝技術(shù) 。

如何區(qū)分并理解這些讓人眼花繚亂的先進(jìn)封裝技術(shù)呢
 ？這就是本文要告訴讀者的。

首先，為了便于區(qū)分 ，可以將先進(jìn)封裝分為兩大類(lèi) ：① 基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；② 基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要是通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。

基于XY平面延伸的 先進(jìn)封裝技術(shù)

這里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面
，這類(lèi)封裝的鮮明特點(diǎn)就是沒(méi)有TSV硅通孔 ，其信號(hào)延伸的手段或技術(shù)主要通過(guò)RDL層來(lái)實(shí)現(xiàn) ，通常沒(méi)有基板，其RDL布線(xiàn)時(shí)是依附在芯片的硅體上，或者在附加的Molding上。因?yàn)樽罱K的封裝產(chǎn)品沒(méi)有基板，所以此類(lèi)封裝都比較薄，目前在智能手機(jī)中得到廣泛的應(yīng)用。

1．FOWLP

FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP（Wafer Level Package）的一種 ，因此我們需要先了解WLP晶圓級(jí)封裝。

在WLP技術(shù)出現(xiàn)之前
，傳統(tǒng)封裝工藝步驟主要在裸片切割分片后進(jìn)行，先對(duì)晶圓（Wafer）進(jìn)行切割分片（Dicing），然后再封裝（Packaging）成各種形式 。

WLP于2000年左右問(wèn)世，有兩種類(lèi)型