“先進封裝”一文打盡

一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾
，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple） ，而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。

蘋果說，我的Apple Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝  ，我還要搞先進封裝
，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位 
。

近些年
，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)
，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。

例如 ：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package), CoW(Chip on Wafer), WoW(Wafer on Wafer), FOPLP(Fan-Out Panel Level Package), InFO(Integrated Fan-Out), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), HBM(High-Bandwidth Memory), HMC(Hybrid MemoryCube), Wide-IO(Wide Input Output), EMIB(Embedded Multi-Die Interconect Bridge), Foveros, Co-EMIB, ODI(Omni-Directional Interconnect), 3D IC, SoIC, X-Cube…等等…這些都屬于先進封裝技術。

如何區(qū)分并理解這些讓人眼花繚亂的先進封裝技術呢 ？這就是本文要告訴讀者的。

首先 ，為了便于區(qū)分，可以將先進封裝分為兩大類 ：① 基于XY平面延伸的先進封裝技術 ，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；② 基于Z軸延伸的先進封裝技術 ，主要是通過TSV進行信號延伸和互連 。

基于XY平面延伸的 先進封裝技術

這里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面 ，這類封裝的鮮明特點就是沒有TSV硅通孔，其信號延伸的手段或技術主要通過RDL層來實現(xiàn)
，通常沒有基板，其RDL布線時是依附在芯片的硅體上，或者在附加的Molding上。因為最終的封裝產(chǎn)品沒有基板，所以此類封裝都比較薄