高通、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場(chǎng)，手機(jī)下行周期何時(shí)“止跌” ？

盡管全球智能手機(jī)市場(chǎng)低迷
，但圍繞在高端芯片市場(chǎng)上的“火藥味”并未消減
。

一方面 ，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片的最新進(jìn)展 ，另一方面
，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片的研發(fā)進(jìn)程 ，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語權(quán)的重任 ，在機(jī)構(gòu)看來目前圍繞在先進(jìn)制程上的爭(zhēng)奪賽仍然激烈
。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺(tái)積電代工，商用時(shí)間為年底 ，雙方對(duì)標(biāo)的意圖較為明顯