高通、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場，手機下行周期何時“止跌” ？

盡管全球智能手機市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減。

一方面 ，手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機芯片的最新進展，另一方面
，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程 ，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息 。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任，在機構(gòu)看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈 
。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經(jīng)表示 ，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工，商用時間為年底，雙方對標的意圖較為明顯。

4納米芯片話語權(quán)之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手