高通 、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場，手機下行周期何時“止跌” ？

盡管全球智能手機市場低迷 ，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減。

一方面 ，手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機芯片的最新進展，另一方面  ，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程 ，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關消息。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任 ，在機構看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈 。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經(jīng)表示，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工 ，商用時間為年底，雙方對標的意圖較為明顯。

4納米芯片話語權之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關注的兩大選手 。

在去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000 ，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通 ，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

在兩者最新的角逐局中，聯(lián)發(fā)科的天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺積電第二代4nm制程  。據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)
，天璣9200搭載八核CPU，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32% 。

而高通最新的產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示
，Gen 2 CPU 比上一代快35% 。另一項優(yōu)化是兩個性能核心同時支持 64 位和32位運算
，以便舊的應用程序可以高效運行。

Brady認為 ，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機會追趕 ，但今年雙方代工廠商相同 ，競爭將會白熱化 。他表示