高通 、聯發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場，手機下行周期何時“止跌”？

盡管全球智能手機市場低迷  ，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減。

一方面 ，手機芯片兩大巨頭聯發(fā)科與高通先后在一周內發(fā)布了4納米手機芯片的最新進展，另一方面 ，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關消息 。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，在機構看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經表示
，今年高通與聯發(fā)科均由臺積電代工 ，商用時間為年底
，雙方對標的意圖較為明顯。

4納米芯片話語權之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯發(fā)科與高通是最受外界關注的兩大選手。

在去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法
，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。但這并不是聯發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

在兩者最新的角逐局中，聯發(fā)科的天璣系列最新產品——天璣9200采用臺積電第二代4nm制程。據官方公布的數據，天璣9200搭載八核CPU ，采用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32% 。

而高通最新的產品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU 比上一代快35%