高通 、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場，手機下行周期何時“止跌”？

盡管全球智能手機市場低迷 ，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減。

一方面，手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機芯片的最新進展，另一方面 ，蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發(fā)進程，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息 。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重任 ，在機構(gòu)看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈 。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財經(jīng)表示 ，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工，商用時間為年底 ，雙方對標(biāo)的意圖較為明顯 。

4納米芯片話語權(quán)之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中 ，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手。

在去年的11月，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法
，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片 。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”