高通 、聯(lián)發(fā)科“鏖戰(zhàn)”4納米下半場 ，手機(jī)下行周期何時(shí)“止跌”？

盡管全球智能手機(jī)市場低迷，但圍繞在高端芯片市場上的“火藥味”并未消減
。

一方面，手機(jī)芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內(nèi)發(fā)布了4納米手機(jī)芯片的最新進(jìn)展，另一方面 ，蘋果在快速推進(jìn)自研A系列芯片的研發(fā)進(jìn)程 ，三星也在持續(xù)放出Exynos（獵戶座）系列芯片的相關(guān)消息 。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭奪新一代移動(dòng)終端話語權(quán)的重任，在機(jī)構(gòu)看來目前圍繞在先進(jìn)制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第一財(cái)經(jīng)表示 ，今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工，商用時(shí)間為年底 ，雙方對標(biāo)的意圖較為明顯 。

4納米芯片話語權(quán)之爭

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界關(guān)注的兩大選手
。

在去年的11月
，高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片
。但這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通