半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國產(chǎn)替代正當(dāng)時 ，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報告出品方/作者 ：華安證券，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測材料，細(xì)分種類繁多。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動需求
，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長

受益于5G、IoT、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體材料市場市場規(guī)模擴(kuò)大  。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機(jī)遇：半導(dǎo)體材料需要長期
、穩(wěn)定、小批量供貨后才會通過認(rèn)證 。認(rèn)證周期通常需要1~2年 時間。新建晶圓廠為材料企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代迎來窗口期（約2~3年）
，該段時間是本土半導(dǎo)體材料進(jìn)行國產(chǎn)替代的最佳時機(jī)。當(dāng)產(chǎn)能 開始爬坡后
，材料認(rèn)證則相對困難（主要原因系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、供應(yīng)鏈安全、認(rèn)證周期長、認(rèn)證時間成本高等多種因 素，晶圓廠一般不會輕易改變已定型的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)）