半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國產(chǎn)替代正當(dāng)時，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報告出品方/作者：華安證券，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程 。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測材料
，細(xì)分種類繁多
。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動需求，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長

受益于5G 、IoT 、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn) ，帶動半導(dǎo)體材料市場市場規(guī)模擴(kuò)大 。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機(jī)遇：半導(dǎo)體材料需要長期、穩(wěn)定 、小批量供貨后才會通過認(rèn)證