半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報(bào)告出品方/作者：華安證券，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程
。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測(cè)材料 ，細(xì)分種類繁多 。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長(zhǎng)

受益于5G、IoT、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)
，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)  ，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大 。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇  ：半導(dǎo)體材料需要長(zhǎng)期 、穩(wěn)定 、小批量供貨后才會(huì)通過(guò)認(rèn)證。認(rèn)證周期通常需要1~2年 時(shí)間。新建晶圓廠為材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)窗口期（約2~3年） ，該段時(shí)間是本土半導(dǎo)體材料進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的最佳時(shí)機(jī) 。當(dāng)產(chǎn)能 開(kāi)始爬坡后，材料認(rèn)證則相對(duì)困難（主要原因系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量 、生產(chǎn)效率、供應(yīng)鏈安全、認(rèn)證周期長(zhǎng)、認(rèn)證時(shí)間成本高等多種因 素，晶圓廠一般不會(huì)輕易改變已定型的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)） 。

半導(dǎo)體材料企業(yè)的衡量維度

產(chǎn)品稀缺性：稀缺性決定賽道競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，稀缺性越高，認(rèn)證進(jìn)度越快，市場(chǎng)價(jià)值越大。 產(chǎn)品齊全性：半導(dǎo)體材料細(xì)分種類繁多
，因此覆蓋的種類越多 ，越有可能進(jìn)入更多的客戶供應(yīng)鏈 ，市場(chǎng)成長(zhǎng)空間越大
 ?？蛻趄?yàn)證進(jìn)度：若已進(jìn)入晶圓廠供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，則有助于在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)時(shí)期節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間，奠定后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2硅片：海外龍頭持續(xù)滿產(chǎn)，本土企業(yè)迎來(lái)機(jī)遇

硅片-基礎(chǔ)介紹：

硅片是半導(dǎo)體器件的主要載體 ，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126億美元。 硅片的分類方式 ： ①按尺寸  ：6/8/12英寸； ②按工序 ：拋光片、退火片、外延片 、SOI等；③按工藝 ：重?fù)?、輕摻；④按應(yīng)用場(chǎng)景
：正片 、測(cè)試片  。硅片制造工藝分類 ：直拉法
、區(qū)熔法 。

硅片-競(jìng)爭(zhēng)格局