半导体材料行业研究:国产替代正当时,把握扩产窗口期
半導體材料行業(yè)研究:國產(chǎn)替代正當時,把握擴產(chǎn)窗口期
(報告出品方/作者:華安證券 ,胡楊,趙恒禎)
1下游晶圓廠擴產(chǎn)推動半導體制造材料需求上漲
材料是半導體行業(yè)的基礎
半導體材料貫穿了半導體生產(chǎn)的全流程 。半導體材料根據(jù)應用環(huán)節(jié),可分為制造材料與封測材料,細分種類繁多。
下游晶圓廠擴產(chǎn)拉動需求,促進半導體材料企業(yè)成長
受益于5G 、IoT 、新能源汽車等新興領域需求增長,晶圓廠紛紛擴產(chǎn),帶動半導體材料市場市場規(guī)模擴大 。 新建晶圓廠為本土半導體材料企業(yè)帶來新機遇 :半導體材料需要長期、穩(wěn)定、小批量供貨后才會通過認證。認證周期通常需要1~2年 時間 。新建晶圓廠為材料企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代迎來窗口期(約2~3年),該段時間是本土半導體材料進行國產(chǎn)替代的最佳時機。當產(chǎn)能 開始爬坡后,材料認證則相對困難(主要原因系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、供應鏈安全、認證周期長、認證時間成本高等多種因 素,晶圓廠一般不會輕易改變已定型的產(chǎn)品結構)