半導(dǎo)體材料行業(yè)研究：國產(chǎn)替代正當(dāng)時
，把握擴(kuò)產(chǎn)窗口期

（報告出品方/作者：華安證券，胡楊，趙恒禎）

1下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動半導(dǎo)體制造材料需求上漲

材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程
。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié) ，可分為制造材料與封測材料 ，細(xì)分種類繁多。

下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動需求，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長

受益于5G、IoT 、新能源汽車等新興領(lǐng)域需求增長，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn) 
，帶動半導(dǎo)體材料市場市場規(guī)模擴(kuò)大。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來新機(jī)遇 ：半導(dǎo)體材料需要長期、穩(wěn)定、小批量供貨后才會通過認(rèn)證 。認(rèn)證周期通常需要1~2年 時間。新建晶圓廠為材料企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代迎來窗口期（約2~3年）
，該段時間是本土半導(dǎo)體材料進(jìn)行國產(chǎn)替代的最佳時機(jī)