高清藍牙協議標準LHDC-V發(fā)布；蘋果已啟動M3芯片設計｜芯聞速遞

兩分鐘了解芯片大事

高清藍牙協議標準 LHDC-V 發(fā)布

高清藍牙協議標準 LHDC-V 版本現已發(fā)布
 ，最高支持 24bit / 192KHz 。官方表示，LHDC-V 版本在經典藍牙音頻傳輸與 LE Audio 架構下，于有效碼率范圍下實現真實 24bit / 192Khz 傳輸，頻響范圍來到了 20Hz – 96KHz ，因為位與取采樣率提升，可具備比起 CD 音質更大的動態(tài)范圍，更能真實還原音樂的細節(jié) 
。

官方稱，LHDC 通過對車機的支持與車輛室內空間參數的優(yōu)化與調整 ，為行車出行帶來高音質與身歷其境般的體驗的升級，駕乘者僅需使用搭載 LHDC 之手機（小米全系列、OPPO 手機等） ，即可與車機進行高清藍牙連接，快速享受 Hi-Res 等級旗艦體驗
。

消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計

據中國臺灣《工商時報》報道 ，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma” ，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比 ，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升 ，而 N3E 將進一步擴大這些差異 。

該報告指出 ，樂觀狀態(tài)下，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產的開始，蘋果也會將其導入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

今年全球半導體資本支出將達1855億美元

知名半導體分析機構IC Insights發(fā)布的最新數據