高清藍牙協(xié)議標準LHDC-V發(fā)布；蘋果已啟動M3芯片設(shè)計｜芯聞速遞

兩分鐘了解芯片大事

高清藍牙協(xié)議標準 LHDC-V 發(fā)布

高清藍牙協(xié)議標準 LHDC-V 版本現(xiàn)已發(fā)布，最高支持 24bit / 192KHz
。官方表示
 ，LHDC-V 版本在經(jīng)典藍牙音頻傳輸與 LE Audio 架構(gòu)下，于有效碼率范圍下實現(xiàn)真實 24bit / 192Khz 傳輸，頻響范圍來到了 20Hz – 96KHz，因為位與取采樣率提升，可具備比起 CD 音質(zhì)更大的動態(tài)范圍，更能真實還原音樂的細節(jié) 。

官方稱 ，LHDC 通過對車機的支持與車輛室內(nèi)空間參數(shù)的優(yōu)化與調(diào)整
，為行車出行帶來高音質(zhì)與身歷其境般的體驗的升級 ，駕乘者僅需使用搭載 LHDC 之手機（小米全系列、OPPO 手機等）
，即可與車機進行高清藍牙連接，快速享受 Hi-Res 等級旗艦體驗。

消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設(shè)計

據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設(shè)計已經(jīng)啟動 ，最早將在 2023 年下半年發(fā)布 。蘋果 M3 芯片內(nèi)部代號為“ Malma” ，將在臺積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn) 。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進變體 ，也是 3nm 。與 N5 相比
，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異
。

該報告指出，樂觀狀態(tài)下
，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會將其導(dǎo)入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

今年全球半導(dǎo)體資本支出將達1855億美元

知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)
，顯示2020-2022這三年，將是自1993-1995年以來資本支出實現(xiàn)兩位數(shù)增長的第一個三年期。IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測，目前顯示今年將增長21%