高清藍牙協(xié)議標準LHDC-V發(fā)布；蘋果已啟動M3芯片設計｜芯聞速遞

兩分鐘了解芯片大事

高清藍牙協(xié)議標準 LHDC-V 發(fā)布

高清藍牙協(xié)議標準 LHDC-V 版本現(xiàn)已發(fā)布，最高支持 24bit / 192KHz 。官方表示，LHDC-V 版本在經(jīng)典藍牙音頻傳輸與 LE Audio 架構下
，于有效碼率范圍下實現(xiàn)真實 24bit / 192Khz 傳輸，頻響范圍來到了 20Hz – 96KHz，因為位與取采樣率提升 ，可具備比起 CD 音質更大的動態(tài)范圍，更能真實還原音樂的細節(jié) 。

官方稱 ，LHDC 通過對車機的支持與車輛室內空間參數(shù)的優(yōu)化與調整，為行車出行帶來高音質與身歷其境般的體驗的升級 ，駕乘者僅需使用搭載 LHDC 之手機（小米全系列
、OPPO 手機等） ，即可與車機進行高清藍牙連接，快速享受 Hi-Res 等級旗艦體驗 。

消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計

據(jù)中國臺灣《工商時報》報道
，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經(jīng)啟動，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”
，將在臺積電 N3E 架構上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進變體 ，也是 3nm。與 N5 相比  ，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異。

該報告指出，樂觀狀態(tài)下，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出 。明年我們會看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產(chǎn)的開始 ，蘋果也會將其導入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

今年全球半導體資本支出將達1855億美元

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