蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項 ：采用臺積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時報報道，蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計階段，采用臺積電N3E制程工藝 ，最早將于明年底發(fā)布
。

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蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來 ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度