蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項(xiàng)：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道 ，蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段 ，采用臺(tái)積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布 。

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