蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項(xiàng) ：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日 ，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，采用臺(tái)積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布 。

（圖片來(lái)自 ：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度  ，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片  ，不到半年時(shí)間
，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能
、能效比為主