蘋(píng)果打“雞血”了 ？M3芯片已正式立項(xiàng)：采用臺(tái)積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道 ，蘋(píng)果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，采用臺(tái)積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來(lái)自：newsleakite）

蘋(píng)果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)  ，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度 
，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ，不到半年時(shí)間，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了
。據(jù)悉
 ，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主