苹果打“鸡血”了?M3芯片已正式立项:采用台积电N3E工艺
蘋果打“雞血”了 ?M3芯片已正式立項(xiàng)
:采用臺(tái)積電N3E工藝
8月23日,據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道,蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段 ,采用臺(tái)積電N3E制程工藝 ,最早將于明年底發(fā)布 。

(圖片來自:newsleakite)
蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來 ,逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度,今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片 ,不到半年時(shí)間,M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉,M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能