蘋果打“雞血”了？M3芯片已正式立項(xiàng)：采用臺積電N3E工藝

8月23日，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道 ，蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段
，采用臺積電N3E制程工藝，最早將于明年底發(fā)布。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片，不到半年時(shí)間
，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主，在制程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝 。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意，蘋果已早早預(yù)定了N3系列的幾個(gè)分支技術(shù) ，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項(xiàng)全新的工藝制程。當(dāng)然，即使M3芯片已經(jīng)進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段
，真正亮相的時(shí)間還是要到2023年底或是2024年初 ，按照蘋果一貫的新品發(fā)布時(shí)間推斷