苹果打“鸡血”了?M3芯片已正式立项:采用台积电N3E工艺
蘋果打“雞血”了?M3芯片已正式立項
:采用臺積電N3E工藝
8月23日,據(jù)工商時報報道 ,蘋果M3芯片已進入核心設(shè)計階段,采用臺積電N3E制程工藝 ,最早將于明年底發(fā)布。

(圖片來自:newsleakite)
蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來,逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度,今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片,不到半年時間,M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了